第七十一章 45纳米 (第2/2页)

更不要说有时候对某项关键技术展开攻关的时候，李青松更是会不计成本，直接抽调数百上千座工厂参与，抽调几万几十万名克隆体加入进来，消耗的资源更是惊人。
　　
　　“科技研发进展不能停，也不能慢。未来甚至还要再次加速。
　　
　　这样的话，开发敌神星就是必然。
　　
　　只是要大规模开发敌神星，还需要几项前置技术。
　　
　　一，更高效率的推进技术。二，更先进的智能AI和芯片技术。三，初级的电磁弹射技术。
　　
　　那接下来，就优先攻关这三项技术！”
　　
　　李青松下定了决心。于是，伴随着这三项技术的攻关开始，洛神星上的资源消耗速度不仅没有减慢，反而再度提升了一些。
　　
　　在李青松建造的芯片工厂之中，采用已经研究成熟的近紫外光刻技术，克隆体们经过一系列的流程，最终将晶圆放置到了光刻机之中，进行曝光作业。
　　
　　它所使用的光源的波长约为400纳米。使用这项技术，李青松可以大规模批量制造制程在800纳米的芯片。
　　
　　虽然相比起人类时代，800纳米的芯片仍旧太过落后，但它总归是实打实的纳米级芯片，相比起之前可谓有了巨大的提升。
　　
　　这种制程的芯片在李青松的技术发展之中起到了巨大的作用。它不仅提升了所有工厂的自动化水平，甚至还组建出了超级计算机，在科学计算之中起到了巨大的作用。
　　
　　但现在，800纳米芯片已经无法满足李青松的需求了。
　　
　　要开发敌神星，必然需要一定程度的AI技术和更强大的算力。
　　
　　为此，李青松在原有的芯片技术研究基地之外，新建造了一个更大、技术也更先进的基地，全面展开了对下一代光刻机和芯片技术的研究。
　　
　　长达两年时间的研究之后，新一代光刻机终于制造成型，在李青松略有些激动的心情之中，开始了新一代芯片的试制工作。
　　
　　高度纯净的硅片被送入到了光刻机之中，完成光刻胶的涂覆之后，采取更高频率的深紫外光源的光刻机，使用波长约为200纳米的紫外线对其进行曝光。
　　
　　按照之前便完成的芯片设计方案，无数微小的电路出现在了这小小的一枚芯片之上。
　　
　　再经过后续的掺杂、清洗、蚀刻、封装等工艺，最终，一枚小小的芯片呈现在了李青松面前。
　　
　　这枚芯片，与之前旧工艺制造出来的芯片，大小一模一样。
　　
　　但李青松知道，这枚芯片上集成的晶体管，数量达到了10亿个。而之前采取800纳米工艺制造的芯片，其晶体管数量仅有约320万个而已。
　　
　　足足提升了300多倍！
　　
　　虽然晶体管数量的提升并不能直接等同于性能的提升，但粗略估计的话，其性能提升至少也在百倍以上！
　　
　　不仅如此，它的可靠性、能耗、发热等方面也出现了巨大的提升。
　　
　　看着这枚小小的芯片，李青松心中满是欢喜。
　　
　　“45纳米制程的芯片虽然也不是太先进，但至少，总归是摸到了AI技术的门槛，可以在它的基础上开发AI技术了！”